Este es el próximo "campo de batalla" de la IA, y cómo los inversores pueden participar.
- La conectividad se perfila como uno de los grandes cuellos de botella de la inteligencia artificial.
- El debate no está solo en qué tecnología ganará, sino en qué empresas capturarán más valor.
- Lumentum, Coherent y Corning han subido con fuerza, pero Bernstein apunta también a proveedores menos conocidos.
La inteligencia artificial sigue abriendo nuevos frentes de inversión. Después de los chips, los servidores y la energía, el próximo gran foco del mercado podría estar en la conectividad de los centros de datos. Según Bernstein, este segmento se ha convertido en un auténtico “campo de batalla”, porque las nuevas cargas de trabajo de IA exigen transmitir enormes volúmenes de datos a mayor velocidad y con menor latencia.
El nuevo cuello de botella de la IA
Los analistas de Bernstein consideran que la conectividad es ya uno de los puntos críticos del ecosistema de inteligencia artificial. La razón es sencilla: a medida que los modelos son más grandes y los centros de datos incorporan más aceleradores, la capacidad de mover datos entre chips, racks y servidores se vuelve tan importante como la potencia de cálculo.
Hasta ahora, muchas soluciones de conectividad dentro de los racks se han basado en tecnologías de cobre. Sin embargo, estas empiezan a acercarse a sus límites de rendimiento. Frente a ellas, ganan protagonismo las soluciones ópticas, especialmente la óptica coempaquetada, que integra tecnología óptica junto a procesadores acelerados.
La clave para el inversor no es acertar con una única tecnología ganadora, sino entender qué partes de la cadena de suministro pueden beneficiarse en cada fase del ciclo.
Cobre, óptica y una cadena de valor cada vez más amplia
Bernstein no plantea el debate como una batalla simple entre cobre y óptica. De hecho, Nvidia utiliza ambos tipos de interconexión, cada uno optimizado para diferentes necesidades de distancia, consumo y rendimiento. Esto abre oportunidades en distintas capas de la infraestructura.
En el corto y medio plazo, las soluciones basadas en cobre podrían seguir dominando en determinadas aplicaciones de escalabilidad dentro de nodos y racks, especialmente entre 2026 y 2028. En este terreno, Bernstein menciona compañías como Luxshare, que podrían beneficiarse de la extensión del ciclo de vida del cobre empaquetado conjuntamente.
En paralelo, la óptica coempaquetada ofrece un potencial elevado, aunque todavía debe superar obstáculos importantes: rendimiento en fabricación, complejidad de pruebas, acoplamiento de fibra y dudas de los grandes proveedores de nube sobre mantenimiento y concentración de proveedores.
Las grandes subidas en bolsa
El mercado ya ha empezado a descontar parte de esta oportunidad. Las acciones de Lumentum han subido con fuerza y acumulan una revalorización muy elevada en el año. También destacan los avances de Coherent y Corning, impulsadas por la expectativa de que la demanda de soluciones ópticas siga creciendo con rapidez.
El movimiento ha sido tan intenso que algunos operadores advierten de que el sector óptico está avanzando a gran velocidad y que parte de las subidas podrían estar arrastrando a compañías sin un respaldo fundamental tan claro. Es decir, hay oportunidad, pero también riesgo de sobrecalentamiento en algunos valores.
El entusiasmo por la conectividad de IA es comprensible, pero no todas las compañías expuestas al tema tendrán el mismo recorrido. En esta fase, la selección de valores es más importante que comprar el relato de forma indiscriminada.
Beneficiarios menos evidentes
Más allá de los nombres más conocidos, Bernstein identifica varios actores de la cadena de suministro que podrían beneficiarse del auge de la conectividad. En óptica coempaquetada cita a Lumentum, pero también a compañías como TFC y Senko, vinculadas al desarrollo de componentes clave para estas arquitecturas.
También aparecen oportunidades en empresas relacionadas con equipos de prueba, empaquetado avanzado y validación de componentes. En este grupo se mencionan compañías como Chroma ATE, All Ring y Teradyne, esta última por su papel en las pruebas de chips antes de que sean empaquetados en dispositivos de óptica coempaquetada.
Otro segmento relevante es el de los sustratos ABF, materiales utilizados para mejorar la transmisión en el empaquetado avanzado. Bernstein destaca a UniMicron, que podría generar una parte significativa de sus ingresos vinculados a IA, y a Ajinomoto, cuya película ABF es estratégica para los diseños más complejos de chips.
Una oportunidad real, pero con valoración exigente
La tesis es clara: la IA no solo necesita más chips, sino también una infraestructura capaz de conectar esos chips con rapidez, eficiencia y bajo consumo. Ese desafío convierte a la conectividad en una de las áreas más relevantes de la próxima fase del ciclo inversor en inteligencia artificial.
Para los inversores, el mensaje es doble. Por un lado, existe una oportunidad estructural en óptica, cobre avanzado, empaquetado y pruebas. Por otro, algunas acciones ya han descontado una parte importante de ese crecimiento. La mejor forma de participar podría ser buscar compañías bien posicionadas dentro de la cadena de suministro, pero evitando pagar cualquier precio por estar expuesto al tema.