IBM Presenta la Primera Tecnología de Chip Sub-1 Nanómetro del Mundo

Construido con la revolucionaria arquitectura 3D "nanostack", el chip sub-1 nm de IBM impulsará la industria de semiconductores durante la próxima década

YORKTOWN HEIGHTS, N.Y., 25 de junio de 2026 /PRNewswire/ -- IBM (NYSE: IBM) anunció hoy un importante avance en semiconductores con la introducción de la primera tecnología de chip sub-1 nanómetro (nm) del mundo, que incorpora una arquitectura de transistor revolucionaria en el nodo de 0,7 nm, o 7 angstroms. Este logro marca un momento histórico para una industria que enfrenta los límites físicos del escalado tradicional de chips. Los semiconductores desempeñan un papel crítico en todo, desde la computación, los electrodomésticos y los dispositivos de comunicación hasta los sistemas de transporte y la infraestructura crítica.

El nuevo chip sub-1 nm de IBM integra casi 100 mil millones de transistores en un chip del tamaño de una uña, casi el doble de la densidad del chip de 2 nm de IBM anunciado en 2021. Gracias a una serie de innovaciones estructurales y de materiales, incluida la revolucionaria arquitectura tridimensional nanostack de IBM, la tecnología demuestra que aún son posibles avances continuos en rendimiento y eficiencia, incluso cuando las características de los chips se acercan a dimensiones atómicas.

Los resultados técnicos publicados indican que el nuevo chip ofrecerá un salto sustancial en capacidad, con hasta un 50% más de rendimiento o un 70% más de eficiencia energética que los chips de 2 nm de IBM¹, potenciando drásticamente la capacidad de cómputo para aplicaciones que van desde la IA generativa y la infraestructura de nube hasta los dispositivos electrónicos de próxima generación.

"El más reciente avance en chips de IBM marca un hito en la computación, llevando la tecnología más allá de la era del nanómetro hasta la escala de los átomos. Con nuestra nueva arquitectura nanostack, no solo estamos creando transistores más pequeños, sino que estamos reinventando la forma en que se diseñan y construyen los chips para ofrecer un incremento significativo en potencia y eficiencia energética", afirmó Jay Gambetta, Director de IBM Research y IBM Fellow.

"Esta innovación pionera en la industria continúa el legado de IBM como líder en tecnologías de próxima generación y sienta las bases para la próxima era de la computación".

"El más reciente avance en chips de IBM marca un momento histórico para la computación, llevando la tecnología más allá de la era del nanómetro y hacia la escala de los átomos. Con nuestra nueva arquitectura nanostack, no solo estamos creando transistores más pequeños, sino que estamos reinventando la forma en que se construyen los chips para ofrecer un aumento notable en potencia y eficiencia energética", afirmó Jay Gambetta, Director de IBM Research y IBM Fellow. "Esta innovación pionera continúa el legado de IBM de liderazgo en tecnologías de próxima generación y establece las bases para la próxima era de la computación".

Nanostack: un avance de la industria en el diseño de chips

Para producir este chip, los investigadores de IBM desarrollaron una arquitectura de transistor completamente nueva denominada "nanostack", el primer diseño tridimensional basado en nanosheets conocido en la industria. Nanostack representa un avance significativo más allá de la tecnología de nanosheets, la arquitectura de vanguardia actual de la industria, inventada por IBM.

El diseño nanostack apila y escalona transistores de forma vertical, aprovechando la integración secuencial 3D para alojar un mayor número de transistores en un chip. El diseño también abre la posibilidad de utilizar diferentes combinaciones de materiales en cada capa apilada, optimizando el rendimiento y la eficiencia energética de cada transistor de manera independiente.

La arquitectura nanostack de IBM fue validada experimentalmente mediante unión dieléctrica ultradelgada en integración CMOS, la demostración de capacidad de ingeniería de doble canal y la operación funcional de inversores CMOS con el rendimiento de conmutación esperado. En conjunto, estos resultados confirman que la tecnología nanostack puede fabricarse físicamente y permite realizar cómputo real.

Además, en nuevas investigaciones presentadas en VLSI 2026, los investigadores de IBM demostraron que la arquitectura nanostack ofrece un escalado del 40% en SRAM², abriendo la posibilidad de que los diseñadores de chips creen dispositivos mucho más eficientes y, al mismo tiempo, satisfagan las demandas de datos de alto ancho de banda de las cargas de trabajo avanzadas de IA.

Con esta innovadora estructura, la tecnología lógica puede extenderse por primera vez por debajo del nodo de 1 nm, avanzando hacia la era del escalado a nivel de angstrom, donde las dimensiones se aproximan al tamaño de átomos individuales. Aunque los nodos de transistor actualmente representan una generación de tecnología de fabricación más que una dimensión física exacta, la tecnología de 0,7 nm de IBM --también denominada 7 angstroms-- demuestra que el escalado continuo sigue siendo posible. Con la nueva arquitectura nanostack, la hoja de ruta de semiconductores de IBM proyecta al menos una década adicional de escalado tecnológico.

Aprovechando décadas de liderazgo en innovación de semiconductores

Este avance es la prueba más reciente del liderazgo de IBM en investigación y desarrollo de semiconductores. IBM ha estado a la vanguardia en el desarrollo de chips que impulsan los sistemas de computación durante décadas, desde los primeros semiconductores en la década de 1960 hasta el primer chip del mundo en nodo de 2 nm. La compañía continúa innovando en el límite de la tecnología del silicio, el hardware para IA, la lógica avanzada y los procesadores cuánticos diseñados para impulsar el futuro de la computación.

IBM y sus socios realizan este trabajo en una instalación líder de investigación en semiconductores en Albany, Nueva York, que pronto contará con una herramienta de litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica (High NA EUV), esencial para el futuro del escalado lógico. Desarrollada por ASML, esta tecnología permite imprimir circuitos con ultra precisión, lo que facilita la creación de chips más pequeños y potentes.

IBM y sus socios, incluidos Lam Research Corp. (Nasdaq: LRCX), Tokyo Electron (TEL) y SCREEN Semiconductor Solutions, Ltd., han trabajado conjuntamente para desarrollar nuevos procesos y herramientas de High NA EUV que ya han dado lugar a dispositivos funcionales.

IBM también anunció recientemente un plan para crear Anderon, la primera fundición cuántica pura del mundo. Anderon, una empresa independiente de IBM, aprovechará la experiencia líder de IBM en computación cuántica y semiconductores para ayudar a posicionar a Estados Unidos como el principal fabricante de wafers cuánticos a nivel global.

Con la expectativa de una adopción inicial de la tecnología nanostack en el nodo sub-1 nm, IBM prevé una entrada en producción en un plazo de hasta cinco años.

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[1] S. Reboh et al "NanoStack Transistor Architecture for CMOS 7A Node and Beyond" VLSI 2025 [2] Chen Zhang et al "Area and Performance of Staggered-Channel Nanostack SRAM Bitcells" VLSI 2026

Contact:Priscilla [email protected]

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FUENTE IBM