El nuevo cuello de botella de la IA ya está aquí: Morgan Stanley señala a los grandes ganadores

Morgan Stanley pone el foco en el que considera el siguiente gran cuello de botella del ciclo de la inteligencia artificial: la memoria. Tras años de inversión acelerada en capacidad de cómputo, el problema ya no es tanto el procesamiento como la capacidad de memoria necesaria para ejecutar y escalar aplicaciones de IA.

Este cambio se produce a medida que los usos de la IA pasan del entrenamiento de modelos a su explotación práctica, especialmente con la expansión de la llamada agentic AI, sistemas capaces de ejecutar tareas de forma autónoma. Este tipo de aplicaciones requiere mucha más memoria para mantener contexto, aprendizaje continuo y capacidad de respuesta.

Precios al alza y recorrido en beneficios

Morgan Stanley espera que la tensión entre oferta y demanda se traduzca en una subida más pronunciada de precios y en condiciones favorables para el sector al menos hasta 2027. Aunque reconocen que los múltiplos han aumentado, consideran que las acciones aún pueden funcionar gracias a un potencial de beneficios mucho mayor del que descuenta actualmente el mercado.

El mensaje del banco es claro: los cuellos de botella generan ganadores. En este caso, la recomendación pasa por priorizar memoria, fabricantes de equipos para semiconductores y tecnologías críticas como el EUV.

Memoria DRAM: los grandes beneficiados

Dentro del segmento de memoria dinámica (DRAM), clave para los centros de datos de IA, Morgan Stanley destaca a Samsung, Micron y SK Hynix. Tras el fuerte repunte de precios en 2025, el banco espera nuevas subidas este año, reforzando el poder de fijación de precios del sector.

• Samsung: potencial alcista del 18%, apoyado en el ciclo favorable y el aumento de cuota en chips de alta gama.
• SK Hynix: recorrido estimado del 12,2%.
• Micron: potencial más moderado, en torno al 5%.

Memoria legacy, almacenamiento y packaging avanzado

El banco también subraya el creciente desequilibrio entre oferta y demanda en la memoria legacy (DDR4/3, NOR y NAND), con estimaciones que apuntan a subidas de precios de hasta el 90% en algunos productos a comienzos de 2026. En este ámbito, destaca a Winbond como principal beneficiado, junto a otros actores asiáticos bien posicionados.

En almacenamiento, Western Digital podría beneficiarse del aumento de precios en HDDs y NAND empresarial, ya que las cargas de trabajo de IA tienden a desplazarse hacia soluciones de almacenamiento más eficientes en costes. Morgan Stanley ve aquí un potencial alcista cercano al 6%.

En el segmento de packaging avanzado, el banco pone el acento en la japonesa Disco, especializada en equipos de procesado y pulido de chips. La fuerte expansión de la memoria de alto ancho de banda (HBM) le otorgaría un potencial de revalorización superior al 24%.

Semicap y EUV: la infraestructura crítica

En equipamiento para semiconductores, Applied Materials aparece como uno de los valores mejor posicionados por su exposición directa a la expansión de capacidad DRAM. También figura ASM International, beneficiaria del ciclo general de memoria.

Por último, Morgan Stanley destaca el papel estratégico del EUV, tecnología clave para la fabricación de chips avanzados. ASML, con su monopolio en este segmento, se beneficiaría del aumento en el número de capas EUV necesarias en los chips de nueva generación, con un potencial alcista cercano al 22%.