Europa Press | 05 jun, 2017 11:23
MADRID, 5 (Portaltic/EP)
La tecnológica estadounidense IBM, sus socios Globalpartners y la surcoreana Samsung han desarrollado un proceso pionero de elaboración industrial de transistores de silicio capaces de encajar en un chip de 5 nanómetros que tendrá capacidad para 30.000 millones.