Economía.- Broadcom acelera sus planes de traslado a EEUU tras la intervención del gobierno en la oferta por Qualcomm

NUEVA YORK, 12 (EUROPA PRESS)

El fabricante de chips Broadcom tiene previsto completar su traslado de sede desde Singapur a Estados Unidos el próximo 3 de abril, un mes antes de la fecha que previamente había anunciado, condición establecida en el acuerdo de cierrre de compra de la estadounidense Qualcomm, según ha anunciado este lunes en un comunicado.