MADRID, 19 (Portaltic/EP)
Qualcomm ha anunciado el módem Snapdragon X55 5G, que ha sido diseñado por la compañía para apoyar el despliegue de las redes 5G en todo el mundo y soportar las principales bandas de frecuencia, y que integrará la próxima generación de 'smartphones'.
Snapdragon X55 5G es un chip fabricado en un proceso de 7 nanómetros, que soporta ondas milimétricas (mmWave) y frecuencias sub-6GHz, diseñado para ofrecer conectividad eficiente a la próxima generación de 'smartphones' y dispositivos móviles.
En un solo chip, admite distintas redes, de 2G a 5G, y es compatible con espectro compartido dinámico entre 4G y 5G, lo que permitirá a los operadores acelerar el desarrollo del 5G.
Como detalla Qualcomm en un comunicado, en el modo 5G el módem soporta velocidades de descarga de hasta 7 gigabits por segundo (Gbps) y de subida de hasta 3 Gbps. En LTE, por su parte, ofrece velocidades de descarga de hasta 2,5 Gbps.
Este chip se enfoca a una amplia variedad de equipos, desde 'smartphones' premium, ordenadores portátiles o tabletas, hasta puntos fijo de conexión inalámbrica, dispositivos de realidad extendida o aplicaciones en automóviles, y se espera que esté en el mercado a finales de 2019.